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半導(dǎo)體晶圓劃片刀情況簡(jiǎn)述晶圓劃片刀切割的方式包含一次切割和分步連續(xù)切割，效率高、成本低、壽命長(zhǎng)，是使用最廣泛的切割工藝。
砷化鎵(GaAs)晶圓切割實(shí)例切砷化鎵晶圓，通常采用輪轂型電鍍劃片刀，選刀不當(dāng)極易造成晶片碎裂，導(dǎo)致成品率偏低。
晶圓切割四要素！晶圓切割工藝說明：主軸、水源、刀具、承片臺(tái)、晶圓切割四要素！切割機(jī)以強(qiáng)磨削為切割機(jī)制，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶圓的切割區(qū)域。承載晶圓的工作...
窄跡晶圓切割實(shí)例雖然目前有其它切割方式，理論上可以實(shí)現(xiàn)窄跡晶圓的切割，考慮到技術(shù)成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設(shè)備價(jià)格高等方面因素，應(yīng)用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。
如何選擇劃片刀，看完這篇文章不求人！隨著終端電子產(chǎn)品的多功能化，芯片的尺寸越來越小，給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率，還要保證加工效率，這對(duì)晶圓切割刀片和切割工藝是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實(shí)例在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。
半導(dǎo)體工業(yè)晶圓切割刀精加工解決方案！晶片是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。高純度的半導(dǎo)體材料通過拉動(dòng)晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過一系列的半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)小的控制電路結(jié)構(gòu)，然后切割、包裝和測(cè)試成芯片，廣泛應(yīng)用于各...
選刀還需關(guān)注加工條件在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。
劃片刀怎么選？手把手教你本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結(jié)合劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長(zhǎng)度、修刀工藝幾個(gè)因素的影響作用，幫助大家合理選刀。
半導(dǎo)體封裝介紹之晶圓切割藍(lán)膜應(yīng)用！半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體包裝是指芯片通過多個(gè)工序產(chǎn)生獨(dú)立電氣性能的過程，以滿足設(shè)計(jì)要求。包裝過程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機(jī)固定在相應(yīng)的引線框架上，用氮?dú)饪鞠涔袒缓笥煤笝C(jī)...