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晶圓劃片機中砂輪刀片介紹晶圓劃片機里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
西斯特修刀板全新上市新刀上機前進行預(yù)切割，切割質(zhì)量會更好，使用修刀板預(yù)切割可以在很短的時間內(nèi)完成，獲得良好的加工品質(zhì)。
金剛石劃片刀上機工藝操作詳解本文將對照劃片機參數(shù)界面，對劃片工藝每個設(shè)置進行說明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成，在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下，針對某些材料進行切斷、開槽等加工。
超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時產(chǎn)生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
合理應(yīng)用修刀板提升切割品質(zhì)前言在半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品切割領(lǐng)域里，追求更高的效率與更好的切割品質(zhì)一直是各大工廠著重管控的。相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應(yīng)用離不開四項基本條件：設(shè)備、工件、刀片、參數(shù)，但如果這四項條件都...
晶圓劃片機主軸轉(zhuǎn)速對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。
晶圓研磨過程中發(fā)生破損問題的分析與解決方法在晶圓研磨過程中，會有許多造成晶圓破碎的因素存在，如何減小破損產(chǎn)生的機率，需要從現(xiàn)象出發(fā)去尋找原因。
邀您參觀第23屆中國國際光電博覽會深圳西斯特科技有限公司邀您蒞臨參觀于9月16-18日在深圳寶安國際會展中心舉辦的第23屆中國國際光電博覽會，5D65展位歡迎您。
芯片封裝類型匯總目前市面上的封裝產(chǎn)品，只要芯片管腳不外露，均可使用劃片刀進行切割。根據(jù)不同切割質(zhì)量要求，可分為電鍍軟刀、金屬軟刀和樹脂軟刀。